9游会2022年，国际贸易摩擦、自然灾害、地缘政治冲突等给全球半导体供应链及产业格局带来扰动。报告期内，公司始终坚定不移推进平台化发展，产品类别及型号持续丰富，研发团队进一步壮大，细分市场拓展取得诸多新成果。
报告期内，公司实现营业收入178,335.39万元，同比增长34.50%；实现归属于上市公司股东的净利润为26,680.74万元，同比减少39.85%；剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为56,517.48万元，同比减少3.67%。业绩变动主要原因系，报告期内公司持续加大电源、接口、MCU、数据转换器等产品及车规级产品的研发及技术投入，截至2022年底技术研发人员同比增加76.73%，相应的职工薪酬、研发耗材、开发及测试费用增加；且第四季度由于终端市场景气度下降导致订单量减少，营业收入环比第三季度与上年同期有所下滑。
报告期内，公司信号链芯片产品毛利率为62.24%，较上年同期减少1.24个百分点；电源管理芯片产品毛利率为49.81%，较上年同期减少0.56个百分点。报告期内，综合毛利率为58.61%，较上年同期减少1.92个百分点。
报告期内，公司信号链芯片继续保持稳健增长，实现销售收入126,259.80万元，同比增长22.85%。线性电源、电源监控及马达驱动等电源产品销售规模进一步扩大，电源管理芯片产品实现销售收入52,075.59万元，同比增长74.62%，继续保持快速增长。报告期内，公司信号链芯片收入占比为70.80%，电源管理芯片收入占比为29.20%，收入结构更加均衡，双轮驱动业务格局进一步巩固。
公司致力于成为一家模拟与嵌入式处理器的平台型芯片公司，在信号链和电源管理芯片的基础上，逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供更加全面的芯片解决方案。报告期内，公司围绕上述发展战略，坚定推进平台化业务布局，相关技术与产品研发进展如下：
（1）模拟产品线：公司在保证信号链芯片业务稳健增长的同时，进一步壮大电源产品线，不断丰富模拟产品品类与型号，加快市场拓展，巩固双轮驱动业务格局。报告期内，信号链产品方面，公司推出高压、高精密、零漂移仪表放大器TPA1286，以及推出fA级输入电流运放，拓展放大器产品布局；推出全新单通道16位/18位SAR型ADC，推出350kSPS、16位8通道同步采样模数转换器，夯实在通用转换器细分赛道的优势；推出15kVIECESD接触放电能力的CAN收发器TPT1042/TPT1051，已通过德国C&S兼容性认证，提升了公司在工业自动化控制等领域的竞争力。电源产品方面，公司推出全新大电流低压差LDO—TPL910A，噪声能力领跑业界同类型产品；推出可编程配置的多路DCDC+LDO+RTC的PMIC；推出36V2A/3A同步降压转换器等。
（2）车规技术与产品：报告期内，公司积极参与行业汽车芯片标准体系建设，持续推进内部车规功能安全体系的建设和认证。经过持续研发与资源投入，报告期内公司发布20余款车规芯片，并相继顺利通过AEC-Q100认证，已陆续在客户端导入，公司可提供相对完整的模拟和电源管理元器件汽车级解决方案。报告期内，公司陆续发布多款车规芯片产品，包括高压精密运算放大器TPA1882Q-VR-S系列，超低噪声低压差LDO--TPL910ADJQ系列，大电流线Q，高性能高可靠性CANFD收发器TPT1042VQ系列，高压低功耗电压监控器TPV8368Q等。
（3）隔离技术与产品：公司秉承独立开发、自主创新的理念，逐步积累了包括基础隔离、传输电路、工艺优化、新型封装在内的技术专利。报告期，公司推出了数字隔离器、隔离接口、隔离采样、隔离驱动等多个产品系列，隔离产品的隔离耐压等级在5kVrms以上，ESD静电保护达到±8kV,防闩锁Latchup能力800mA（高温125℃），性能与可靠性均处于国内领先。共模瞬态抑制CMTI达到200kV/μs，在所有国内外同类型隔离产品中，隔离器的CMTI能力处于国际领先地位。同时隔离产品（工业级和汽车级）可同时提供VDE、TV、UL、CSA、CQC、CB全系列安规认证。
（4）嵌入式处理器：报告期内，公司持续推进嵌入式处理器团队建设与产品研发，完成了产品定义、系统架构、产品研发等核心团队的搭建。公司首款MCU产品已完成TO，首款MCU产品具有高集成度、高性能、低功耗的特性，可以适用于智能家居、智能楼宇、工业控制、医疗、计量设备、通信等各个领域。
报告期内，公司积极引进具有丰富经验的研发人才，进一步加强模拟芯片、嵌入式处理器、器件与工艺等人才梯队建设，加强关键技术能力建设。截至报告期末，公司研发技术人员数量增加至486人，同比增长76.73%，研发技术人员占公司员工总数74.43%，同比提高4.81个百分点，研发人员中硕士及以上学历人员334人，占公司员工总数68.72%，公司长期发展所需的人才基础进一步夯实。
报告期内，公司围绕长期发展战略，全面加强业务风险管理，采取完善组织架构、进行关键业务及风险识别、开展预案演练、建立应急联动机制等措施完善业务连续性管理体系，保障研发、供应链及信息系统等重要业务的稳定运营及产品的持续交付，并获得ISO22301：2019业务连续性管理体系认证。另，为更好地提高公司抗风险能力，报告期内公司深化全面预算管理，不断提高经营分析能力与运营管理水平，稳步推进降本增效。
报告期内，为把握市场机遇，公司进一步拓展国内外销售渠道，并加强与经销商之间的互动与协作，持续完善客户端支持与服务。凭借良好的产品质量与客户服务，公司在新能源车、测试测量、光伏逆变等多个细分市场拓展取得了新成果，相关产品的销售规模实现了快速增长。
公司是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业，并逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供全方面的解决方案。
公司自成立以来，始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品。目前，公司的产品主要涵盖信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大类，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、接口电路、数据转换芯片、隔离产品、参考电压芯片、LDO、DC/DC转换器、电源监控电路、马达驱动及电池管理芯片等。2021年，公司成立嵌入式处理器事业部，进行MCU相关产品的研发与应用。
信号链模拟芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。公司的信号链模拟芯片细分型号众多，按功能总体可分为以下三类：
电源管理模拟芯片常用于电子设备电源的管理、监控和分配，其功能一般包括：电压转换、电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制等。
嵌入式系统由硬件和软件组成，通常以应用为中心，执行带有特定要求的任务。嵌入式系统软硬件可裁剪，便于设计优化，适用于对功能、可靠性、成本、体积、功耗有严格要求的应用系统，具有自动化程度高、响应速度快等优点，目前已广泛应用于工业控制、汽车电子、智能家居、消费电子等领域。嵌入式处理器是嵌入式系统的核心，是控制、辅助系统运行的硬件单元。嵌入式处理器可以分为嵌入式微控制器（MCU）、嵌入式微处理器（MPU）及嵌入式DSP处理器（EDSP）。2021年，公司成立嵌入式处理器事业部，进行MCU相关产品的研发与应用。成立嵌入式处理器事业部符合公司长期的发展战略，可以在信号链和电源模拟芯片的基础上，融合嵌入式处理器，针对同时需要模拟产品和数字处理能力的特定应用推出各类产品，进一步丰富产品类别，为客户提供更加全面的解决方案，有利于公司更加充分地利用现有客户资源，更全面地满足客户需求并增强客户粘性。
目前公司嵌入式处理器产品的研发方向主要为MCU。MCU芯片通常包括运算内核、嵌入式存储器和各种外设，能够用软件控制来取代复杂的电子线路控制系统，实现智能化以及轻量化控制。由于其良好的生态以及极佳的可拓展性，逐渐成为电子产品的核心。比如在汽车电子领域可用于车体控制、仪表盘、通信系统、高级安全系统、车窗控制、电动座椅、倒车雷达和钥匙等多种应用场景；在工业领域可用于步进马达、机械手臂、仪器仪表、工业电机等核心部件。
公司首款MCU产品已完成TO，该款芯片可实现不同低功耗待机模式，在快速唤醒及高速运行等复杂电源模式之间的无缝切换；具备高ESD性能，除满足JEDEC47工业标准外，同时HBM达到6KV，闩锁电流达到300mA；在SOC上提供灵活的IP控制组合，满足不同应用的灵活配置，实现灵活高效的应用系统，减少PCB板的面积和外围电路，从而节约成本，提高终端产品竞争力。公司首款MCU产品具有高集成度、高性能、低功耗的特性，可以适用于智能家居、智能楼宇、工业控制、医疗、计量设备、通信等各个领域。
公司自成立以来，始终采用Fabess的经营模式。Fabess模式指无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。
公司主要从事芯片的研发、销售和质量管理，通过向经销商或者下游系统厂商等客户销售芯片产品从而实现收入和利润。公司主营业务收入均来源于芯片产品的销售。
公司采用Fabess的经营模式，意味着芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验证和风险量产四个阶段，经由产品规划部、产品开发部、运营部等部门合作完成。同时，质量部门全程参与产品研发的所有环节，监督各环节的执行过程，在最大程度上保证产品的质量。
产品规划部初步提出新产品的开发需求，并协调产品开发部、运营部和质量部一同对该开发需求进行可行性分析，形成《产品立项报告》，并提交项目评审会评审。一旦新产品研发项目通过立项评审，标志着立项阶段完成。
研发立项阶段完成后，产品开发部根据《产品立项报告》中规定的指标和要求开始进行芯片设计，整个过程可以分解为架构设计、电路设计、版图设计和后仿真验证四个环节。设计工作完成后，产品开发部组织召开评审会议，通过后可进行样品制造。
产品验证阶段主要是对样品的功能、性能、稳定性等方面进行测试，以判断产品是否达到设计标准和预期要求。
设计阶段结束后，运营部将向晶圆厂和封测厂下达工程样品生产和封测的指令。工程样品生产完成后，产品开发部、质量部门将对该产品进行基于不同应用场景下的功能、性能测试验证和可靠性验证。样品通过所有验证环节并经过各部门评审后，可进入风险量产阶段。
验证阶段后，运营部将安排产品的小批量生产，并由产品开发部在封测厂收集分析数据以优化测试方法，形成量产管控的具体要求，以确保产品的可生产性。新产品通过风险量产并经过各部门评审后，将被导入正式量产。
在Fabess模式中，公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，而产品的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路版图交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。公司采购的内容主要为定制化晶圆和其相关的制造、封装及测试的服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商均为行业知名企业。
针对上述采购及生产模式，公司制定了《外包商审核》《外包商管理》和《采购、生产计划控制程序》等相关的管理规定。公司运营部在供应商的选择、考核、质量管控等流程中严格执行上述规定，以提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制。
公司的运营部联合质量部从工艺能力、服务质量、生产能力和商务条件等方面对供应商进行综合评估。工艺能力上，供应商需要具备成熟稳定的工艺水平，能够满足公司大部分产品路线需求；服务质量上，供应商需要具备完善的质量管理体系，以满足公司提出的质量规范；生产能力上，供应商需有足够的产能，并可以根据公司需求快速调整响应；商务条件上，供应商能够提供有竞争力的商务条款。公司将满足上述综合评估条件的供应商加入《合格供应商列表》后，方可向其进行批量采购和委外加工安排。生产过程中，质量部和运营部会对供应商进行定期的考核和评估，并根据评估结果动态调整《合格供应商列表》。
运营部根据销售部提供的销售预测报告，计算相匹配的采购需求和加工需求。运营部根据采购需求向晶圆厂下达采购订单，安排晶圆生产。制造完毕的晶圆将被送达公司指定的封装测试厂。公司根据加工需求向封测厂下达委外加工订单，封装测试后的成品将被发送至公司指定的仓库或地点。
模拟芯片具有品类多、应用广的特点，由于芯片设计类公司自身销售人员有限，且自建销售网络往往成本较高，经销模式是模拟芯片行业比较普遍的销售模式。经销模式下，芯片设计公司可以充分利用经销商稳定的销售渠道、客户资源及客户拓展能力，并降低资金回笼风险。除经销模式外，对于采购量大、知名度高的部分行业龙头终端客户，行业内设计公司也会同时采用直销模式。
结合行业惯例和客户需求情况，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司通过经销商销售产品，也向终端系统厂商直接销售产品。在经销模式下，公司与经销商的关系属于买断式销售关系。终端客户将采购需求告知经销商，由经销商将订单下达至公司，后续的出货、开票、付款和对账均由公司与经销商双方完成；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户，终端客户取代了经销商与公司直接进行货物和货款的往来。与经销模式相比，直销模式一般在缩短销售环节、节约采购成本、优化服务内容以及提高需求响应速度方面具有一定优势。
公司的销售部门通过专业会展、技术论坛、行业协会等方式，结合《代理商管理工作指导》的要求，寻找合适公司产品的经销商。随着公司在业内口碑的不断积累，亦存在经销商主动谋求代理公司产品的情况。公司通过上述方式不断扩充合格经销商。
在经销模式下，营销工作主要由经销商自行开展，公司则全力配合经销商的营销工作。经销商向公司推荐终端客户申请样片测试，公司将送样给终端客户并由现场应用工程师参与该样片的测试工作。一旦通过测试，公司销售人员协同经销商与终端客户进行商务谈判，报价与终端客户达成一致后，终端客户需向经销商下单进入销售流程。
在直销模式下，公司的销售人员通过业内交流等方式挖掘直销客户。此外，部分客户通过官方网站、口碑传播等公开渠道联系公司主动谋求直销合作。公司的销售人员将符合条件的企业注册成为直销客户，并向这些客户提供样片测试。一旦通过测试，公司销售人员将与直销客户进行商务谈判并提供报价。达成一致后，客户直接向公司下单进入销售流程。
公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售，并逐渐融合嵌入式处理器，公司所处行业属于集成电路设计行业。
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司所处的集成电路设计行业属于国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》（2021年修改）中鼓励类产业，政府主管部门为国家发改委、工信部，行业自律性组织为中国半导体行业协会（CSIA）。
集成电路是指采用一定工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的一种微型电子器件或部件。封装完成的集成电路亦被简称为芯片。自1958年世界第一块集成电路研制成功至今，随着技术飞速发展、应用领域不断扩大，集成电路已成为电子信息产业的基础支撑，其产品被广泛地应用于电子通信、计算机、网络技术、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。21世纪被称为信息化时代，人类活动与信息系统息息相关，而集成电路作为信息系统的核心在很大程度上决定了信息安全的发展进程，因此世界多国政府都将其视为国家的骨干产业，集成电路产业的发展水平逐渐成为了国家综合实力的象征之一。
集成电路按其功能通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主要是指用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路；数字集成电路主要是对离散的数字信号（如用0和1两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路。
公司的主营业务为模拟集成电路产品的设计和销售。与数字集成电路相比，模拟集成电路拥有以下特点：
①应用领域广泛：模拟集成电路按细分功能可进一步分为线性器件（如放大器、模拟开关、比较器等）、信号接口、数据转换、电源管理器件等诸多品类，广泛应用于通信、工业、汽车电子、消费电子等领域中，不同终端客户对于芯片的精度、速度、功率、线性度和信号幅度能力方面的需求千差万别，下游应用领域广泛；
②制程要求不高：模拟集成电路对于制程的要求不高。目前生产线μm制程，部分会采用较为先进的28nm制程。而数字集成电路在发展过程中，在集成度上符合“摩尔定律”，目前制程已经发展到5nm，并朝着3nm方向演进。
③具有长生命周期和弱周期性特点：模拟集成电路具有可靠性和稳定性的特点，且其对于性能指标的要求较高，其技术革新速度相对于数字集成电路较慢。由于模拟集成电路下游的细分品类较多，因此单一产业景气度对于模拟集成电路的冲击相对不大。
④产品设计门槛高，人才培养时间长：模拟芯片性能指标复杂，设计环节具有辅助工具少、经验要求高、操作非标准、多学科复合、测试周期长等特点。模拟芯片在设计过程中需要重点考虑系统结构和元器件参数之间的匹配及相互影响，以保证实现低噪声、低失真和良好的电流放大及频率功率特性等；同时，由于模拟芯片生产工艺的多样化，设计人员需要熟悉大部分元器件的特性和不同的生产制造封装工艺，且在设计过程中需要实时关注功耗、增益及电阻等参数变化。因此对设计人员自身的设计经验要求较高，培养一名优秀的模拟集成电路设计师往往需要10年甚至更长的时间。
⑤价格波动小：由于模拟集成电路的设计更依赖于设计师的经验，与数字集成电路相比在新工艺的开发或新设备的购置上资金投入更少，加之拥有更长的生命周期，单款模拟集成电路的平均价格往往低于同世代的数字集成电路，但由于功能细分多，模拟集成电路市场不易受单一产业景气变动影响，因此价格波动幅度相对较小。
MCU指微控制单元，指在单一芯片上集成存储器、时钟、定时/计数器、显示接口以及其他外设等，能够用软件控制来取代复杂的电子线路控制系统，实现智能化和轻量化控制。
随着终端产品对使用便利性、智能化要求的不断提升，对MCU芯片控制的复杂程度提出了更高的要求，其中对高集成度、高性能、低功耗的混合信号处理的需求尤为突出。因此将模拟功能与MCU集成成为行业发展的重要趋势，一方面能够有效简化电路设计，使系统具有更高集成度，另一方面能够大量减少外围器件，提高系统可靠性，降低整体成本。模拟芯片设计公司凭借对工艺器件特性的深刻理解及在功耗、性能、成本、可靠性等多方面的经验积累，在MCU领域具有更大优势。全球MCU龙头企业如恩智浦、微芯、瑞萨、意法半导体、英飞凌等均为业内领先的模拟芯片公司。
集成电路的核心元器件晶体管自诞生以来，带动了全球半导体产业20世纪50年代至90年代的迅猛增长。进入21世纪以后，随着PC、手机、液晶电视等消费类电子产品市场渗透率不断提高，集成电路产业日趋成熟。近年来，在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源汽车、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，集成电路产业获得了新的发展动能。
2022年，在地缘政治冲突、经济发展放缓等因素的影响下，半导体市场面临较大压力，终端消费动力不足，且在经历快速增长以及产能扩充后，行业供需逐渐平衡，部分领域出现去库存状况。根据SIA统计，2022年半导体销售额同比实现3.2%的增长，达到5,735亿美元，但增幅较2021年的26.2%回落明显。根据WSTS最新预测，2023年全球半导体市场规模同比将出现下滑，销售额将降低至5,570亿美元。
受经济增速放缓以及计算机、智能手机等消费需求下降的影响，全球集成电路市场出现一定程度调整。但随着物联网、人工智能、新能源汽车、云计算、大数据、无人驾驶、车联网及5G通讯等新兴应用领域的不断发展9游会，芯片将发挥越来越大的作用，全球集成电路产业有望在中长期持续维持高景气度。
中国是全球重要的集成电路市场。近年来，随着经济的不断发展，在国家政策支持等因素的影响下，中国集成电路产业规模不断壮大。2021年国内集成电路全行业销售额首次突破万亿元，2018—2021年复合增长率为17%，是同期全球增速的3倍多。产业技术创新能力不断增强，芯片产品水平持续提升，满足了新一代信息技术领域发展需要以及行业应用需求。
2022年，受宏观经济和市场周期等因素影响，国内集成电路生产销售出现下降的情况。据国家统计局数据显示，我国2022年全年集成电路产量3,241.9亿块，比上年下降9.8%；其中2022
年1-12月，单月产量同比全部下降，10月份产量同比下降达到26.7%；全年集成电路出口2,734亿个，比上年下降12%，金额为10,254亿元，比上年增长3.5%；集成电路进口5,384亿个，比上年下降15.3%，金额为27,663亿元，比上年下降0.9%。
我国集成电路产品国产替代已成为长期趋势，未来在国内行业利好政策、市场需求不断释放等多重因素的影响下，国内集成电路企业将迎来新的市场发展机会。
模拟芯片是电子系统中不可或缺的部分。模拟芯片可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造等各类新兴电子产品领域。根据WSTS数据，2022年，相比逻辑芯片和存储芯片，全球模拟芯片销售额增幅最大，同比增长了7.5%，达到890亿美元。
在模拟集成电路领域，中国市场空间大，销售规模已超过全球市场规模的50%。相较于巨大的市场需求，国产模拟集成电路仍然处于销售规模较小、自给率较低的状况，进口替代的空间巨大。中国半导体行业协会的数据显示，我国模拟芯片自给率近年来不断提升，但总体仍处于较低水平。根据中国半导体协会数据，2021年中国模拟芯片自给率约为12%，模拟集成电路自主可控的需求极为迫切。国内模拟集成电路企业由于起步较晚、工艺落后等因素，在技术和生产规模上都与世界领先企业存在着较大的差距。越来越多的本土模拟厂商通过持续的研发投入和产品、技术升级，在技术研发与产品市场导入方面实现了快速成长，在汽车、工业、通讯等相关的新兴产业不断寻求更大的市场空间。根据Frost&Suivan统计数据，2016年至2025年，中国模拟芯片市场规模将从1,994.9亿元增长至3,339.5亿元，年均复合增长率为5.89%。
MCU主要应用于汽车电子、工控医疗、计算机和消费电子四大领域，受汽车电子的渗透率提升、工业4.0对自动化设备的旺盛需求、物联网快速发展带来的联网节点数量增长等因素的影响，MCU在上述下游应用领域的使用大幅增加，近年全球MCU出货数量和市场规模总体呈现稳步增长趋势。
美元，2021-2023年全球MCU市场规模的复合增长率约为9.43%。根据国际市场调研机构IHS数据，2020年中国MCU市场规模达268.8亿元，2023年预计将达到319.3亿元。我国MCU市场大部分份额被海外巨头占据，根据前瞻产业研究院数据，2021年，国外MCU企业如瑞萨、恩智浦以及意法半导体等在中国市场份额中占据了近80%的比例。
公司的主营业务为模拟集成电路产品的设计和销售。集成电路技术最早源于欧美等发达国家，欧美日厂商经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的积累，形成了巨大的领先优势。目前，全球模拟集成电路市场显示出国外企业主导的竞争格局。根据ICInsights统计，2021年，前10名的模拟IC厂商销售额合计为504亿美元，占整个模拟市场的68%。近年来，随着技术的积累和政策的支持，部分国内公司在高端产品方面取得了一定的突破，逐步打破国外厂商垄断。公司的部分产品性能处于较为领先的水平，尤其在信号链模拟芯片领域，公司的技术水平杰出，许多核心产品的综合性能已经达到了国际标准。
凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司的模拟芯片产品已进入众多知名客户的供应链体系，应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安防、医疗健康、仪器仪表、新能源与汽车等众多领域。未来，公司将继续紧跟客户需求和技术演变趋势，利用技术研发及客户资源等优势，不断拓展新的技术和产品布局，致力于成为包含模拟与嵌入式处理器在内的全方面的芯片解决方案提供商，进一步巩固领先地位，提升公司综合竞争力。
3.报告期内新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
随着摩尔定律的不断演进，集成电路器件的工艺节点朝着先进的10nm、7nm等方向不断缩小，器件微观结构对数字芯片速度、可靠性、功耗等性能影响越来越大。为了保证不断演变的数字芯片的正常工作，也就催生了与之配套的模拟芯片不断更新与迭代。集成电路器件的结构随着技术节点的推进不断迭代改变，未来或可能出现新的工艺节点技术使得器件的线nm及以下的方向继续缩小，模拟器件也会随着进行不断的更新与演进。
BCD工艺是一种可以将BJT、CMOS和DMOS器件同时集成到单芯片上的技术。与传统的BJT工艺相比，BCD工艺在功率应用上具有显著的优势，最基本的优势就是使得电路设计者可以在高精度模拟的BJT器件、高集成度的CMOS器件和作为功率输出级的DMOS器件之间自由选择。整合好的BCD工艺可大幅降低功耗，提高系统性能，增加可靠性和降低成本。经过三十多年的发展，BCD工艺技术已经取得了很大进步，从第一代的4umBCD工艺发展到了最新的65nmBCD工艺，线宽尺寸不断减小，也采用了更加先进的多种金属互连技术；另一方面，BCD工艺向着标准化、模块化发展，其混合工艺由标准的基本工序组合而成，设计人员可以根据各自的需要增减相应的工艺步骤。总的来说，今后的BCD工艺主要向着高压、高功率和高密度三个方向发展，最终提高模拟集成电路的可靠性和稳定性。
SOI是用于集成电路制造的基于单晶硅的半导体材料，可替代广泛应用的体硅（BukSiicon）材料。用SOI生产的集成电路具有速度快、功耗低的特点，因此SOI技术被广泛地用于制造大规模集成电路。此外，在SOI上制造的半导体器件的其它特点也逐渐被开发和利用，尤其在模拟集成电路的各种应用领域。除了上述速度快、功耗低的特点，SOI拥有极好的电学隔离性能，成为了部分模拟射频芯片的理想选择；其天然无Latch-up的特点解决了很多高压模拟信号处理电路和高压电源芯片的可靠性难题。SOI技术从很大程度上拓展了模拟集成电路里的应用领域。由于市场的驱动，近年来SOI的生产工艺也不断改进，性能逐渐稳定，成本持续降低。目前主要的SOI生产工艺包括注氧隔离（SIMOX），键合再减薄（BESOI），智能剥离（Smart-Cut），外延层转移（ELTRAN）等，已经可以大规模稳定生产，商业前景广阔。
模拟集成电路的应用领域涉及人类社会的各行各业，只要有电子器件的存在，就可以发现模拟集成电路的影子。新应用领域如下：
5G技术是信息通信领域的关键技术之一，具有低时延、超高速率、大连接、多业务等特点，将带来前所未有的科技变革和社会进步，5G广泛应用推动通信领域模拟芯片迭代升级。无论是智能手机还是基站等基础设施，一套完整的5G通信系统包含了从信号链到电源的多种模拟芯片的迭代升级。在通讯领域，模拟芯片可以应用于宽带固定线路接入、数据通讯模块、有线网络和无线基础设施等。高性能、低延时、大容量是5G网络的突出特点，这对高性能信号链模拟芯片提出了大量需求，且5G在物联网以及消费终端的大量使用，推动高性能、低功耗的模拟芯片技术快速发展。伴随着全球5G渗透率的提升和终端产品功能复杂度的提升，全球通讯模拟芯片市场有望持续增长。根据ICInsights数据，2021年全球通讯领域模拟芯片市场规模为283.83亿美元，预计到2026年全球通讯领域模拟芯片市场规模将增长至431.24亿美元，2021-2026年的复合增长率将达8.73%。
服务器是大数据中心的重要节点，其需求来自于数据量的提升。近年来，我国加快建设新基建，云计算、边缘计算等新兴技术渗透率逐渐提高，AI人工智能需要大量的服务器和数据存储设备的支撑，推动服务器市场出货量稳步增长。在服务器场景中的电压/电流检测、比较电路和过流保护、时钟、电压监控、系统供电等都会用到大量的模拟芯片，预计将带动模拟芯片的快速增长。
近年来，电动化、智能化发展成为全球汽车行业的确定性方向之一，中国新能源汽车增速显著，据IDC数据显示，2020-2025年新能源车的复合增长率将达129.71%。模拟芯片应用于几乎所有的汽车电子系统。在传统汽车时代，模拟芯片在动力总成、底盘和安全、车载娱乐、仪表盘、车身电子及LED电源管理等领域已被广泛应用；而随着电动化、智能化的渗透，大小“三电”系统、热管理、智能座舱、自动驾驶等系统成为了模拟芯片进一步快速增长的应用领域。电车智能化，指智能驾驶辅助系统ADAS和影音娱乐系统，智能驾驶和影音娱乐因脱离了人的主动驾驶，需要极高要求的激光雷达、毫米波雷达、监控摄像系统、车联控制模块、电源辅助模块等，离不开高性能的模拟芯片如放大器、传感器、接口产品、电源管理产品、隔离驱动等。汽车的电动化、智能化使得单车对电源管理IC和信号链IC的需求量大幅增长，从而带动了车规级模拟芯片在汽车芯片中的占比持续增长。根据韩国SNEResearch统计，2022年全球电动汽车动力电池装机量约为517.9GWh，同比增长71.8%。电动汽车的爆发式增长带动了车用锂电池管理芯片、电流检测、接口通讯等模拟芯片的快速增长。从市场规模来看，随着新能源汽车的快速发展，模拟芯片的市场规模呈现逐年增长态势。根据ICInsights数据推测，预计到2026年，全球车载模拟芯片预计将较2021年接近翻番，接近310亿美元。
目前，在“碳达峰、碳中和”的趋势下，中国新能源技术已经领先全球。国家能源局《关于2021年风电、光伏发电开发建设有关事项的通知》中明确提出，建立保障性并网、市场化并网等并网多元保障机制，这要求各行业需要从能源供给侧和能源需求侧作出加快转型。截至2022年12
月底，全国累计发电装机容量约25.6亿千瓦，同比增长7.8%。其中，太阳能发电装机容量约3.9亿千瓦，同比增长28.1%。2023年全国能源工作会议提出“要加强风电太阳能发电建设，2023年风电装机规模达到4.3亿千瓦左右，太阳能发电装机规模达到4.9亿千瓦左右”。太阳能将维持高景气度。在光伏系统的逆变器场景中的母线电压/电流/温度检测、比较电路和过流保护、时序和整形电路、DSP/FPGA电压与驱动的通信、DSP/FPGA电压监控、电弧检测、IGBT/SiC的隔离驱动等都用到了大量的模拟芯片，预计将带动模拟芯片的快速增长。
储能系统包含便携式电源、集中式储能和新能源充电桩。集中式储能以大功率、长时间的供电场景为对象接入输电网络，在电力系统主网运行管理和协调调度中需要有效提高可调、可控、可计划的能力；储能电源是摆脱“电线”限制，给各种电器长时间供电的轻巧、便携、容量高、功率大的“备用电站”；在户外出游、应急救灾和医疗设备供电领域有着重要的应用。便携式电源、集中式储能上精密运算放大器、高压通用运放、高压比较器、电平转换、电压基准源、LDO、隔离驱动等系列模拟芯片将得到广泛的运用。另外，新能源汽车又将促进新能源充电桩的技术革新。在AC/DC充电桩中高压漏电检测、CP/CC检测、电压/电流/温度采样、充电枪液冷及连接器的温度检测都会用到种类众多的模拟芯片。
工业自动化和智能化的程度直接影响一个国家生产力的水平。在我国人口红利逐步消失、产业结构优化升级、国家政策大力扶持三大因素影响下，我国工业自动化将持续提升。伺服、变频、PLC等产品是工业自动化的底层执行和控制机构，模拟芯片在伺服、变频、PLC等产品领域发挥重要作用，工业智造的大力发展为模拟集成电路产品创造了巨大的发展空间，势必加快如高性能转换器芯片和电源管理芯片等工业领域必需品的国产化进程。根据睿工业统计数据，2021年中国工业自动化市场规模2,923亿元，同比增长17%。其中低压变频器市场规模同比增长17%；通用伺服市场规模同比增长35%；PLC市场规模同比增长21%。预计未来国内工控市场仍将保持较高的增速，由此带动上游模拟芯片市场需求稳定增长。
公司的核心技术可以分为通用产品技术和特定产品技术。其中，通用产品技术指该类核心技术主要应用于公司的多条或全部产品线；特定产品技术指该类技术主要应用于某一类产品线，由于模拟集成电路功能繁多，亦会出现跨产品线应用的情况。截至本报告期末，公司拥有以下核心技术：
报告期内，公司持续在信号链模拟芯片和电源管理芯片领域进行技术拓展，持续加大电源、接口、MCU、数据转换器等产品及车规级产品的研发及技术投入，高精度模拟芯片性能持续提升，车规产品的质量和可靠性达到汽车电子的高可靠性要求。
报告期，公司顺利通过GB/T29490-2013知识产权管理体系认证，知识产权管理水平不断提升。
本报告期研发费用同比增长117.84%，主要系摊销的股份支付费用大幅增加，及持续加大研发投入，相应的职工薪酬、研发耗材、开发及测试费用等增加所致。
公司多年来致力于模拟集成电路的设计以及相关技术的开发，长期聚焦高性能、高质量和高可靠性的产品研发策略并持续投入资源，在模拟芯片领域积累了大量的技术经验，并以此开发了涵盖信号链和电源管理领域的多品类模拟芯片产品，持续推出在成本和客户技术支持等方面具备较强国际竞争力的，在性能、集成度和可靠性等方面具有竞争力的模拟信号链和电源管理芯片。凭借多年的研发积累，公司已拥有基于BCD工艺的静电保护技术、高压隔离技术、高精度数模转换技术、大电流线余项核心技术，广泛应用于各类自研模拟芯片产品中。在信号链模拟芯片领域，公司的技术水平突出，许多核心产品的综合性能已经达到了国际标准，已通过诸多知名企业的验证，实现进口替代。同时公司近年来积极向数模混合产品延伸，建立MCU、AFE产品线，以期为客户提供更加全面的芯片解决方案。
公司持续推进新产品与技术布局9游会，不断拓宽产品线，经过持之以恒的研发投入，公司知识产权体系不断完善。截至报告期末，公司及子公司累计获得有效的发明专利72项，实用新型22项，集成电路布图设计83项。
芯片产品的质量是公司保持竞争力的基础。公司秉承“为客户提供具有成本竞争力、无缺陷的产品和服务”的质量管理方针，持续改进并完善整体质量管理体系和关键流程。公司按照半导体集成电路行业的国际标准建立了严格完善的质量保障体系，部分企业内部标准高于国际标准，并在产品的研发、晶圆制造、封装测试、仓储和成品管理各个环节建立了全流程的产品质量检验流程，并持续改进，进一步提升公司产品的高质量交付能力。
公司将每一位员工视为公司合作伙伴，努力营造平等、互相帮助、互相成就的工作氛围，为员工提供具有竞争力的薪酬待遇，并推行股权激励计划，将公司的长期发展成果与员工进行共享。公司高度重视人才团队建设，核心团队成员均具有多年模拟集成电路领域专业背景和丰富行业经验。报告期内，结合公司战略布局和人才发展观，公司持续引进海内外的优秀人才。截至报告期末，公司拥有研发人员486人，占公司员工总数的74.43%，相比去年同期增长76.73%。
公司采用灵活的Fabess轻资产经营模式。为保证公司产能需求，在晶圆制造、封装测试供应端方面，公司与产业链合作伙伴紧密协作，通过落实产能保障机制、加大自购设备投放以及引入新供应商等多种方式不断提高供应端交付能力。此外，公司积极协调上下游产业链进行资源整合，将市场和客户对新产品的需求及时反馈给供应商，并持续推进与供应链合作伙伴的技术合作，根据公司新产品开发需要，助力供应链伙伴进行工艺创新，实现协作共赢。
公司秉持为客户“提供创新、具有全面竞争力的模拟与嵌入式产品和解决方案，建立公平信赖、互相成就的合作关系、赋能全球智造”的使命，凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，取得了众多行业龙头标杆客户的认可，积累了大批优质终端客户，目前产品已覆盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表、新能源和汽车等众多领域。结合客户需求，公司不断对销售与客户服务体系进行调整，逐步形成以经销为主、直销为辅的销售模式，通过不断优化和完善经销商培训及评价、激励机制，加强与经销商的协同，为更多客户提供完整的技术、产品和商务支持。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
公司目前的主要产品为模拟集成电路芯片，处于集成电路设计行业。随着市场竞争的加剧以及终端客户对产品个性化需求的不断提高，行业中新技术、新产品不断涌现，公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断升级更新现有产品并研发新技术和新产品，从而通过持续的研发投入和技术创新，保持技术先进性和产品竞争力。如果公司未来研发资金投入不足或研发进度低于预期，则可能致使公司产品及技术被赶超或被替代，进而导致公司已有技术和产品的市场竞争力下降，给公司未来业务带来不利影响。
在集成电路行业，关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础。技术人员的稳定与公司正常经营和技术创新息息相关。未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无法吸引更多的高端技术人才，会出现人才流失的情形，对公司经营产生不利影响。
公司核心技术涵盖产品的整个工艺流程，对公司控制生产成本、改善产品性能和质量以及保持公司在行业中的市场竞争力至关重要。如果因个别人员保管不善、工作疏漏、外界窃取等原因导致核心技术失密，可能导致公司竞争力减弱，进而对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。
模拟集成电路行业正快速发展，众多国内外企业试图进入这一领域，行业内厂商则在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展，市场竞争正在加剧。公司与行业内国际大型厂商相比，各方面仍然存在一定的提升空间。如德州仪器和亚德诺，拥有上万甚至十几万种模拟芯片产品型号，几乎涵盖了下游所有应用领域。一旦这些领先企业采取强势的市场竞争策略，或公司未能正确把握市场动态和行业发展趋势，则公司的经营业绩等可能受到不利影响。
作为以研发为本的Fabess模式厂商，公司十分重视研发投入。2022、2021、2020年公司研发投入分别为65,563.13万元、30,096.91万元和12,254.21万元，占同期营业收入的比重分别达到36.76%、22.70%和21.63%，研发投入较高。未来，若公司在研发过程中的关键技术未能突破、相关性能指标未达预期，或是公司研发进度较慢，相关产品推出市场后未获认可，公司将面临研发投入难以收回、市场开拓出现滞缓等风险，对公司未来发展产生不利影响。
公司采用Fabess模式经营，供应商包括晶圆制造厂和封装测试厂，报告期内公司与主要供应商保持稳定的采购关系。由于集成电路行业的特殊性，晶圆厂和封测厂属于重资产企业而且市场集中度高。受晶圆、封测行业集中度较高的影响，公司的供应商呈现较为集中状态。如公司的主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系变化，可能导致供应商不能足量及时出货，或导致公司采购成本增加，可能对公司获利能力和经营业绩产生不利影响。
模拟芯片拥有“品类多，应用广”的特点，国际知名的模拟集成电路厂商一般拥有广泛且分散的客户资源。相较于国际知名厂商，公司目前的规模较小，产品品类较少。为集中优势资源，发挥比较优势，公司主要选择为通信、泛工业等领域客户提供模拟芯片产品，公司下游如通信等行业拥有垄断竞争的市场格局和厂商集中度较高的情况。如果未来公司无法在市场竞争中继续保持产品技术优势，或与主要客户的合作关系发生较大变化，将对公司经营产生不利影响。
近年来，随着公司业务的快速发展，公司收入规模持续扩张，在资源整合、市场开拓、产品研发、质量管理、内部控制等方面将对管理人员提出更高的要求。如果公司内控体系和管理水平不能适应公司规模的快速扩张，公司可能发生规模扩张导致的管理和内部控制风险。
根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发[2020]8号)和《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》(财政部税务总局发展改革委工业和信息化部公告[2020]45号)的有关规定，于2021年度，公司申报成为国家鼓励的重点集成电路设计企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。2019年度为公司弥补累计亏损后税务认定的首个获利年度，公司自2019年度起享受企业所得税“五免后按十”优惠政策。因此2019年度至2023年度本公司免征企业所得税。若未来上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠政策的条件，则将对公司的经营业绩产生一定影响。
在集成电路行业，优秀人才是公司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。在公司快速发展阶段，为了进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，公司实施股权激励计划，相关的股份支付费用将对公司经营业绩产生一定影响。
目前，公司产品主要以信号链芯片和电源管理芯片为主。报告期内公司信号链产品毛利率为62.24%，电源管理产品毛利率为49.81%。公司综合毛利率受产品售价、产品结构等因素影响。未来，若电源管理芯片产品的收入占比持续提高，且公司无法推出高毛利的新产品等措施，综合毛利水平可能会随之波动或进一步下降。
此外，随着行业技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等将导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，不排除公司综合毛利率水平波动甚至出现下降的可能性，给公司的经营带来一定影响。
报告期内，公司整体市场竞争力稳步提升，营业收入总体增长情况良好，但公司持续加大研发投入，净利润有所下降；如果发生市场竞争加剧、宏观景气度下行、需求持续低迷、国家产业政策变化、公司不能有效拓展国内外新客户、公司无法继续维系与现有客户的合作关系等情形，将使公司面临一定的经营压力，存在业绩下滑或业绩增速下降的风险。
报告期末，存货账面余额为30,299.67万元，存货跌价准备余额为1,201.43万元，存货跌价准备余额占存货账面余额的比例为3.97%。随着公司业务规模的增长，存货的绝对金额随之上升。如果公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，就可能导致存货无法顺利实现销售，从而使公司存在增加计提存货跌价准备的风险。公司已加强对产品的需求预测和跟踪，制定合理的生产计划；同时加强了对存货的库存管理，保证存货安全。
集成电路产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征。2022年以来，宏观经济、全球贸易及国际局势等多重因素，给全球集成电路供应链及产业格局带来扰动。集成电路行业发展过程中的波动9游会，会使行业企业面临一定的经营风险。如果行业下行周期持续时间较长、幅度较大，则可能对公司的整体经营业绩造成不利影响。
随着近年来国际政治、经济形势日益复杂，国际贸易摩擦不断升级。有关国家针对半导体设备、材料、技术等相关领域颁布了一系列针对中国的出口管制政策，限制中国公司获取半导体行业相关的技术和服务等。国际局势瞬息万变，一旦国际贸易摩擦的状况持续或进一步加剧，公司可能面临经营受限、订单减少或供应商无法供货等局面，若公司未能及时成功拓展新客户或供应商，极端情况下可能出现公司的营业收入下滑的情形，正常经营将受到不利影响。
公司产品应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器、新能源与汽车等众多领域，业务发展情况与下游市场需求密切相关。近年来，国际政治和宏观经济环境错综复杂，外部环境不确定因素增大。如果宏观经济形势不及预期，下游市场需求面临增长缓慢甚至发生下滑的情形，或将导致集成电路行业的市场需求下滑，若公司未能及时成功拓展新客户，可能对公司的经营业绩造成不利的影响。
公司股权结构较为分散，无控股股东和实际控制人。无任一股东依其可实际支配的公司股份表决权足以对公司股东大会的决议产生重大影响。任一股东均无法通过其提名的董事单独决定公司董事会的决策结果或控制公司董事会。尽管公司已建立了完善的法人治理结构和决策机制，无实际控制人对公司的治理及经营仍可能产生一定影响。
公司首发募投项目“模拟集成电路产品开发与产业化项目”及使用超募资金建设的“车规级模拟芯片研发及产业化项目”、“高性能电源芯片研发及产业化项目”正逐步实施。如果未来行业竞争加剧、市场发生重大变化，或研发过程中关键技术未能突破，则公司募投项目的实施将面临不能按期完成或投产后盈利情况不及预期的风险；且募投项目实施后，固定资产投资增加会导致相应的折旧增加。上述情况将对公司的经营业绩产生一定影响。
报告期内，公司实现营业收入178,335.39万元，同比增长34.50%；实现归属于上市公司股东的净利润为26,680.74万元，同比减少39.85%；剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为56,517.48万元，同比减少3.67%。六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
模拟集成电路芯片已经发展了半个世纪以上，几乎出现在所有的电子产品中，因此也催生了模拟领域的国际龙头企业，如德州仪器、亚德诺等。国际模拟芯片龙头企业经历几十年的发展，形成了大而全的产品形态。且通过一系列的并购，这些龙头企业的规模继续扩大。国际模拟芯片龙头企业依靠其长期积累的丰富的产品线，全球研发与销售布局和规模经济效应，以及产业链更加独立自主的IDM模式，在全球范围内建立了显著的竞争优势。
近年来，随着国内新能源汽车、物联网、人工智能等新的产业和应用市场的不断发展，以及国家的产业政策扶持，在国产化替代的浪潮下，国内的模拟集成电路设计企业快速发展。但国内的模拟芯片企业相对国际龙头企业普遍业务规模和人员数量较小，绝大部分采用Fabless的经营模式，对其上游供应链依赖性较大，在研发和销售布局、质量管理、生产运营管理、产品性能、可靠性等诸多方面仍与国际龙头企业存在明显差距。国内模拟集成电路企业需要长时间的不断努力和积累才有可能逐步缩小与国际龙头的差距。
纵观半导体行业的发展历史，虽然行业呈现明显的周期性波动，但整体增长趋势并未发生变化，而每一次技术变革是驱动行业持续增长的主要动力。模拟集成电路作为半导体的重要分类之一，其发展趋势与半导体行业的景气度高度一致，市场规模同样拥有持续上涨的动能。模拟集成电路的应用范围广阔，消费电子产品与工业级电子产品的技术更替令模拟集成电路在过去十年持续增长。ICinsights预测，全球模拟产品市场2021至2026年的年复合增长率预计将达7.4%。
目前，半导体产业已进入继个人电脑和智能手机后的下一个发展周期，其最主要的变革力量源自于5G通信、物联网、智能制造、汽车电子等新应用的兴起。根据IBS报告，新应用将驱动半导体市场增长至2027年的7,989亿美元，其中以无线通信为最大的市场。模拟集成电路作为这些新应用中不可或缺的组成部分，伴随新应用市场的持续旺盛，其景气程度有望保持螺旋上升的状态。模拟集成电路设计行业将直接受益于持续汹涌的行业浪潮。
经过多年的发展，中国大陆已是全球最大的电子设备生产基地，因此也成为了集成电路器件最大的消费市场，而且其需求增速持续旺盛。根据IBS预计，到2027年中国将消费全球62.85%的半导体元器件。电子终端设备对智能化、节能化、个性化等需求的不断提高加速了集成电路产品的更新换代，也要求设计、制造和封测产业链更贴近终端市场。因此，市场需求带动全球产能中心逐步向中国大陆转移，持续的产能转移带动了半导体整体产业规模和技术水平的提高。
同时，市场的旺盛需求和投资热潮也促进了我国模拟集成电路设计产业专业人才的培养及配套产业的发展，集成电路产业环境的良性发展为我国模拟集成电路设计产业的扩张和升级提供了机遇。
集成电路被喻为现代工业的“粮食”，是如今信息社会发展的重要支撑，因其被运用在社会的百行百业，已成为国家战略性的产业。目前，我国高端模拟芯片自给率非常低。高端集成电路的核心技术和知识产权受制于国外，不仅对中国本土的集成电路产业形成了较大的技术风险，也对中国的系统厂商形成了潜在的断供风险。日益频繁的国际贸易摩擦对国产芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切需求，为模拟集成电路行业实现进口替代提供了良好的市场机遇。
模拟集成电路行业的头部企业目前虽然被外国厂商所占据，但整体市场依然呈现出相对分散的经营格局，排名前十的模拟芯片公司市场占有率约60%，余下单一企业的市场占有率大都不超过1%，为中国本土模拟集成电路设计企业的发展提供了较为有利的市场条件。
国家高度重视和大力支持集成电路行业的发展，相继出台了多项政策，推动中国集成电路产业的发展和加速国产化进程，将集成电路产业发展提升到国家战略的高度，充分显示出国家发展集成电路产业的决心。
《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》明确指出，要瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》等一系列支持政策的推出，为公司所处行业的健康发展创造了有利的政策环境和经营环境，对公司的经营发展具有积极影响。
我国集成电路行业迎来了前所未有的发展契机，有助于我国集成电路设计行业技术水平的提高和规模的快速发展。
公司致力于成为一家模拟与嵌入式处理器的平台型芯片公司，始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品，产品以信号链和电源模拟芯片为主，并逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供全方面的芯片解决方案。
1、持续夯实信号链产品线，继续开发多品类的信号链产品，逐步缩小与国际友商的产品品类和数量差距。同时，结合下游应用拓展多品类高集成度AFE产品研发；
2、进一步加强电源管理产品线，保持与信号链相当的资源投入，持续丰富产品品类，加快客户覆盖，促进整体收入结构均衡发展；
3、加大资源投入，拓展数模混合类产品设计能力。依托在模拟领域的深厚积累，增加嵌入式处理器方面的资源投入，提升数字设计能力，加快与模拟产品的融合，持续拓宽产品布局，实现各产品线、持续投入资源推进车规、隔离等底层IP和产品的开发，在工艺器件、封装设计与自动化测试等领域进行前瞻性研究，为公司未来的产品开发打好底层技术基础并积累长期的竞争能力；
5、持续扩大研发技术团队，吸引、培养更多的优秀技术人才，为公司在行业内的长期竞争做好人才储备工作。持续提升综合管理水平，在团队规模快速扩大的同时，保持较高的研发效率；
6、加强供应链投入，持续推进新增优质供应商的引入，多方面开展与供应链的深度合作。同时，通过自建测试中心满足高端产品测试的定制化需要，提高测试效率。通过内外部协同，保证供应链运作安全、高效，实现协作共赢。
2023年，公司结合当前国内外的宏观经济形势对未来公司业务发展做出整体的业务规划，并会根据实际情况的变化进行调整。
1、坚定推进关键技术和新产品的研发，拓展产品线种类和产品数量，输出有竞争力的产品
公司将继续围绕模拟（信号链和电源）、嵌入式处理器、车规、隔离、器件与工艺以及相关领域的底层技术进行研发工作，根据业务规划，公司将继续拓展产品线和产品型号，持续提升既有产品性能，不断提高公司产品的综合竞争力。
随着芯片集成度、复杂度不断提升以及下游应用场景对产品质量及可靠性的要求愈加严苛，公司计划建设测试中心，加强在自有高端产品晶圆测试和成品测试环节的自主可控，增强研发技术和测试工艺的协同效应，加强对芯片测试全流程的质量控制，为公司供应链安全、技术保密和研发迭代提供有力支撑。
公司与现有供应商加强协作，持续推进国内新增供应商的考评和引入，进一步加强产能保障和供应链长期安全，保证业务连续性。
4、构建并完善全面预算管理和费用管控机制，推进降本增效，提升综合管理水平
公司全面预算以公司发展战略为起点，对公司组织架构、研发流程、费用类型、项目进度等进行梳理，进行严格的全面预算管理和经营分析，推进降本增效。
公司将进一步优化人才培养机制、考核体制，持续为未来业务布局储备中坚力量，激发员工更多的动力和潜力，为员工提供更为广阔的发展空间。
公司将继续大力拓展国内市场，持续优化代理商和营销管理体系，加强更加广泛的客户覆盖与技术支持能力，拓宽产品应用，深化客户合作，提升市场占有率。同时，进一步丰富产品型号，提升产品性能和客户服务，在国际市场实现更大突破，提升公司品牌知名度。
结合宏观经济情况和资本市场发展变化情况，在保证内生稳健增长的前提下，围绕主营业务，寻求符合公司长期战略方向的外延发展机会，以加快成长，提高公司综合竞争力。
公司将逐步完善包括合同、出口管制、反商业贿赂、隐私和数据保护、知识产权等在内的各领域合规管理体系建设，对公司业务与经营有重要影响的合规事项实施监控，加强内部控制，防范经营风险。